بحث

بيت / GOWENIC / المراوح والتبريد
-9%
حافظة من سبائك الألومنيوم لـ 3، غطاء صندوق المبدد الحراري من سبائك الألومنيوم للتبريد السلبي لـ 3 in Kuwait حافظة من سبائك الألومنيوم لـ 3، غطاء صندوق المبدد الحراري من سبائك الألومنيوم للتبريد السلبي لـ 3 in Kuwait حافظة من سبائك الألومنيوم لـ 3، غطاء صندوق المبدد الحراري من سبائك الألومنيوم للتبريد السلبي لـ 3 in Kuwait حافظة من سبائك الألومنيوم لـ 3، غطاء صندوق المبدد الحراري من سبائك الألومنيوم للتبريد السلبي لـ 3 in Kuwait حافظة من سبائك الألومنيوم لـ 3، غطاء صندوق المبدد الحراري من سبائك الألومنيوم للتبريد السلبي لـ 3 in Kuwait حافظة من سبائك الألومنيوم لـ 3، غطاء صندوق المبدد الحراري من سبائك الألومنيوم للتبريد السلبي لـ 3 in Kuwait حافظة من سبائك الألومنيوم لـ 3، غطاء صندوق المبدد الحراري من سبائك الألومنيوم للتبريد السلبي لـ 3 in Kuwait حافظة من سبائك الألومنيوم لـ 3، غطاء صندوق المبدد الحراري من سبائك الألومنيوم للتبريد السلبي لـ 3 in Kuwait حافظة من سبائك الألومنيوم لـ 3، غطاء صندوق المبدد الحراري من سبائك الألومنيوم للتبريد السلبي لـ 3 in Kuwait

حافظة من سبائك الألومنيوم لـ 3، غطاء صندوق المبدد الحراري من سبائك الألومنيوم للتبريد السلبي لـ 3

KWD 5

ماركة
GOWENIC
وزن
40 g
1 +

مميزات خاصة

  • APPLICABLE : Designed specifically for Orange Pi Zero 3, with cut outs to correspond to the applicable , ensuring unobstructed .
  • PASSIVE COOLING: The Cooling case utilizes passive cooling technology to effectively improve motherboard efficiency and maintain better performance.
  • FAST CONDUCTION: Thermal adhesive design ensures fast heat conduction and strengthens the tight connection between the enclosure case and the motherboard.
  • STABLE : Cooling heatsink can help reduce the motherboard temperature and maintain stable performance .
  • ALUMINUM ALLOY: Enclosure case is made of aluminum alloy, which is a strong and shell that effectively defend the motherboard from external shocks and damages.

وصف

1. APPLICABLE : Designed specifically for 3, with cut outs to correspond to the applicable , ensuring unobstructed .
2. PASSIVE COOLING: The Cooling case utilizes passive cooling technology to effectively improve motherboard efficiency and maintain better performance.
3. FAST CONDUCTION: Thermal adhesive design ensures fast heat conduction and strengthens the tight connection between the enclosure case and the motherboard.
4. STABLE : Cooling heatsink can help reduce the motherboard temperature and maintain stable performance .
5. ALUMINUM ALLOY: Enclosure case is made of aluminum alloy, which is a strong and shell that effectively defend the motherboard from external shocks and damages.

Spec:
Item Type: Aluminium Alloy Case for 3
Material: Aluminum Alloy
Model: for 3

PackageList:
1 x Top Cover
1 x Base Plate
1 x Screw Kit

منتجات شبيهه


{"error":"\u062e\u0637\u0623","cart_limit":"\u0644\u062f\u064a\u0643 \u0627\u0644\u0643\u062b\u064a\u0631 \u0645\u0646 \u0627\u0644\u0645\u0646\u062a\u062c\u0627\u062a \u0641\u064a \u0633\u0644\u0629 \u0627\u0644\u062a\u0633\u0648\u0642 \u0627\u0644\u062e\u0627\u0635\u0629 \u0628\u0643.","prod_limit":"\u0644\u0627 \u064a\u0645\u0643\u0646\u0643 \u0625\u0636\u0627\u0641\u0629 \u0627\u0644\u0645\u0632\u064a\u062f \u0645\u0646 \u0647\u0630\u0627 \u0627\u0644\u0645\u0646\u062a\u062c"}