مقبس Intel LGA 1700: جاهز لمعالجات Intel Core من الجيل الثالث عشر ومعالجات Intel Core وPentium Gold وCeleron من الجيل الثاني عشر
حل طاقة محسّن: 12+1 مراحل طاقة DrMOS، ولوحة PCB مكونة من ست طبقات، ومقابس 8+4 ProCool، ومكونات TUF من الدرجة العسكرية، وDigi+ VRM لتحقيق أقصى قدر من المتانة
تبريد شامل: مبددات حرارة VRM موسعة، ومبددات حرارة M.2، ومبدد حرارة PCH، وموصلات مروحة هجينة، وFan Xpert 4
أحدث وسائل الاتصال: فتحة PCIe 5.0، وفتحات PCIe 4.0 M.2، ومنفذ USB 3.2 Gen 2x2 Type-C الخلفي، وموصل اللوحة الأمامية لمنفذ USB 3.2 Gen 2 Type-C ودعم رأس Thunderbolt (USB4)
إلغاء الضوضاء بتقنية الذكاء الاصطناعي في اتجاهين: يقلل من ضوضاء الخلفية الصادرة عن الميكروفون وإخراج الصوت من أجل اتصال واضح تمامًا في الألعاب أو مؤتمرات الفيديو.
وصف
تأخذ ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI جميع العناصر الأساسية لأحدث معالجات Intel® Core™ من الجيل الثالث عشر وتجمعها مع ميزات جاهزة للعب ومتانة مثبتة. تم تصميم هذه اللوحة الأم بمكونات من الدرجة العسكرية، وحل طاقة مطور ونظام تبريد شامل، مما يوفر أداءً ثابتًا وثابتًا للألعاب الماراثونية. من الناحية الجمالية، تتميز ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI بشعار TUF Gaming الجديد، وتتضمن عناصر تصميم هندسية بسيطة لتعكس الاعتمادية والاستقرار اللذين يحددان سلسلة TUF Gaming.