بحث

بحث

بيت / PATIKIL / المراوح والتبريد
وسادات حرارية من PATIKIL مقاس 100 × 100 × 0.3 مم، 6 قطع من وسادات تبريد السيليكون الحرارية لوحدة المعالجة المركزية GPU IC PCIe M.2 2280 SSD NVMe Heatsink، وردي in Kuwait وسادات حرارية من PATIKIL مقاس 100 × 100 × 0.3 مم، 6 قطع من وسادات تبريد السيليكون الحرارية لوحدة المعالجة المركزية GPU IC PCIe M.2 2280 SSD NVMe Heatsink، وردي in Kuwait وسادات حرارية من PATIKIL مقاس 100 × 100 × 0.3 مم، 6 قطع من وسادات تبريد السيليكون الحرارية لوحدة المعالجة المركزية GPU IC PCIe M.2 2280 SSD NVMe Heatsink، وردي in Kuwait وسادات حرارية من PATIKIL مقاس 100 × 100 × 0.3 مم، 6 قطع من وسادات تبريد السيليكون الحرارية لوحدة المعالجة المركزية GPU IC PCIe M.2 2280 SSD NVMe Heatsink، وردي in Kuwait وسادات حرارية من PATIKIL مقاس 100 × 100 × 0.3 مم، 6 قطع من وسادات تبريد السيليكون الحرارية لوحدة المعالجة المركزية GPU IC PCIe M.2 2280 SSD NVMe Heatsink، وردي in Kuwait وسادات حرارية من PATIKIL مقاس 100 × 100 × 0.3 مم، 6 قطع من وسادات تبريد السيليكون الحرارية لوحدة المعالجة المركزية GPU IC PCIe M.2 2280 SSD NVMe Heatsink، وردي in Kuwait وسادات حرارية من PATIKIL مقاس 100 × 100 × 0.3 مم، 6 قطع من وسادات تبريد السيليكون الحرارية لوحدة المعالجة المركزية GPU IC PCIe M.2 2280 SSD NVMe Heatsink، وردي in Kuwait

وسادات حرارية من PATIKIL مقاس 100 × 100 × 0.3 مم، 6 قطع من وسادات تبريد السيليكون الحرارية لوحدة المعالجة المركزية GPU IC PCIe M.2 2280 SSD NVMe Heatsink، وردي

KWD 3.500
ماركة
PATIKIL
وزن
50 g
– 1 +

مميزات خاصة

  • اللون: وردي؛ الحجم: 100 × 100 × 0.3 مم / 3.94 × 3.94 × 0.01 بوصة (الطول * العرض * الارتفاع)؛ الموصلية الحرارية: 1.5 واط/م-ك؛ تحمل درجة الحرارة: -50~200 (°C)؛ قائمة التعبئة: 6 قطعة × وسادات حرارية
  • المميزات: مصنوعة من مادة السيليكون، هذه الوسادات الناعمة القابلة للضغط مضادة للكهرباء الساكنة، ومقاومة للحريق، والضغط، والعزل الجيد، ومناسبة تمامًا للأسطح غير المستوية مثل M.2 SSD دون إتلاف المكونات
  • التعليمات: 1. حدد سمك مناسب وقطع الأحجام المطلوبة. 2. تنظيف سطح المكونات. 3. قم بإزالة الفيلم البلاستيكي. 4. ضعي الضمادات الحرارية
  • التطبيق: تعد الوسائد الحرارية حلولاً متعددة الاستخدامات لتبديد الحرارة في الأجهزة الإلكترونية المختلفة لأجهزة الكمبيوتر المكتبية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة والأقراص الصلبة وNVMe وSSD وأقراص DVD ووحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات وذاكرة الوصول العشوائي وبطاقات الرسومات ومجموعة الشرائح ووحدات الطاقة ومصابيح LED المرحلية وأفران الميكروويف
  • ملحوظة: تعمل الوسادات الحرارية الموصلة من السيليكون على ملء الفجوات وتنعيم الأسطح غير المستوية بين المبدد الحراري والجهاز، وهي مصممة لتحسين النقل الحراري إلى المبدد الحراري

منتجات شبيهه

{"error":"\u062e\u0637\u0623","cart_limit":"\u0644\u062f\u064a\u0643 \u0627\u0644\u0643\u062b\u064a\u0631 \u0645\u0646 \u0627\u0644\u0645\u0646\u062a\u062c\u0627\u062a \u0641\u064a \u0633\u0644\u0629 \u0627\u0644\u062a\u0633\u0648\u0642 \u0627\u0644\u062e\u0627\u0635\u0629 \u0628\u0643.","prod_limit":"\u0644\u0627 \u064a\u0645\u0643\u0646\u0643 \u0625\u0636\u0627\u0641\u0629 \u0627\u0644\u0645\u0632\u064a\u062f \u0645\u0646 \u0647\u0630\u0627 \u0627\u0644\u0645\u0646\u062a\u062c"}