• معجون حراري BSFF، 1.8 جرام مع مجموعة أدوات وحدة المعالجة المركزية، معجون حراري مركب لوحدة IC/المعالج/وحدة المعالجة المركزية/جميع المبردات، أداء عالي قائم على الكربون KWD 2.500
• العجينة الحرارية مع مجموعة أدوات المعالجة المركزية لصق المركب الحراري معجون معالج/المعالج/وحدة المعالجة المركزية/جميع مبردات ، أداء عالي الكربون (8G) KWD 2.500
• وسادة حرارية BSFF، وسادات حرارية من السيليكون مقاس 80 × 40 × 1.5 مم، لمبرد حرارة الكمبيوتر المحمول / وحدة معالجة الرسومات / وحدة المعالجة المركزية / LED، ومقاومة درجات الحرارة العالية وغير موصلة KWD 2.500