SOP16 اختبار كليب SOIC16 16 دبوس حرق في كليب IC فلاش رقاقة اختبار المشبك SOP16 كليب كابل مع مجلس BIOS مبرمج IC مقاطع

مميزات خاصة

مقطع حرق SOP16، يمكن تطبيقه على عرض جسم 150MIL إلى 300MIL من IC، الملعب 1.27 مم، يمكن حرق هذه المواصفات.
لا يمكن إزالة بعض اللوحات الأم، ولا تزال بعض اللوحات الأم بحاجة إلى إزالتها، لأن الشريحة الموجودة على اللوحة ستتأثر بالدوائر الطرفية، مما يؤدي إلى عدم التعرف عليها، ولا يمكن التعرف عليها إلا من خلال لوحة ناسخة، ولكن الرقاقة ملحومة بما يعادل مقعدًا عالميًا، ويمكن استخدام نفس الشيء بشكل مباشر وواسع وضيق للأغراض العامة.
عند مواجهة الوظيفة المحمية للمبرمج، لا تتم قراءة المقطع في الجهد العادي، هذه المرة تحتاج إلى إضافة جهد 3.3 فولت، والطريقة هي: قص الشريحة، دبوس الشريحة 8 المتوافق مع دبوس المقطع الزائد الجهد 3.3 فولت. يحتوي مصدر الطاقة العام 3.3 فولت على خطين، ثم يتوافق VCC لتوصيل المشبك، وخط آخر مباشرة بالأرض عليه.
يحتاج استخدام المشابك للحرق إلى إتقان مهارات معينة: الجزء العلوي من فم المشبك على جانبي تصميم الخطاف، سيتم فتح المشبك من جانبي الشريحة حتى يمكن تثبيت المشبك الداخلي عند الاتصال. لا تضغط على المشبك بعنف من أعلى الشريحة، فهذه العملية ستؤدي إلى إتلاف الخطافات الموجودة عند فتحة المشبك.
ملاحظة: ستتأثر الشريحة الملحومة على لوحة الدائرة بالدائرة الطرفية، وهي مرتبطة أيضًا بالمبرمج المستخدم، لذلك قد لا تتمكن بعض اللوحات من البرمجة عبر الإنترنت. ليس هناك ما يضمن إمكانية التعرف على جميع الرقائق الموجودة على اللوحة بنجاح. بالنسبة للوحة غير المتعرف عليها، لا يمكن إزالة الشريحة إلا للبرمجة.

مرحبًا،

بحث

SOP16 اختبار كليب SOIC16 16 دبوس حرق في كليب IC فلاش رقاقة اختبار المشبك SOP16 كليب كابل مع مجلس BIOS مبرمج IC مقاطع

مميزات خاصة

منتجات شبيهه