أخرج المعتدل بداخلك. يضع هيكل الإطار المفتوح كور بي 3 من الزجاج المقسى معيارًا جديدًا في تصميم هيكل الإطار المفتوح الرائد. مع الدعم الكامل للتبريد السائل وكابل رافع ثيرمال تيك PCI-e X16 متضمن - تم تصميم كور P3 من الألف إلى الياء لجعل حتى التخصيص والتعديل الأكثر تقدمًا للكمبيوتر الشخصي دون عناء وبدون متاعب، مما يجعله حلمًا للبناء عليه. تصميم لوحة الإطار المفتوح محمي بلوحة أكريليك شفافة توضع خلفها إطار الهيكل، مع دعم أحدث أجهزة الكمبيوتر وحلول التبريد السائل AIO وحلول التبريد السائل التي تصنعها بنفسك. تصميمات وحدة معالجة الرسومات الجرافيكية ووحدة إمداد الطاقة المزدوجة المصممة خصيصًا، بالإضافة إلى وضع حامل ثلاثي الاتجاهات (قابل للتثبيت على الحائط، وضع أفقي ووقوف عمودي) تسمح للمستخدمين بوضع الهيكل في أي اتجاه وتقدير حالة عملك الفني التي تستحق البناء. رقم القطعة: CA-1G4-00M6WN-05 الموديل: Core P3 TG Snow Dimension (الارتفاع × العرض × العمق): 512 × 333 × 470 ملم (20.2 × 13.1 × 18.5 بوصة) نوع الهيكل: ميد تاور الوزن الصافي: 11.3 كجم / 24.91 باوند اللوحة الجانبية: 5 ملم مقسى زجاج زجاج × 1 لون اللون: أبيض المواد: فتحات محرك SPCC: يمكن الوصول إليها: 2 × 3.5 بوصة أو 3 × 2.5 بوصة (خارج الهيكل) مخفي: 2 × 3.5 بوصة أو 2.5 بوصة (داخل الهيكل) فتحات التوسع: 8 اللوحات الأم: 6.7 بوصة × 6.7 بوصة (ميني اي تي اكس)، 24 44 سم x 9.6 بوصة (Micro ATX)، 12 بوصة × 9.6 بوصة (ATX) منافذ الإدخال/الإخراج: USB 3.0 × 2، USB 2.0 × 2، صوت HD × 1 PSU: PS2 PSU قياسي (اختياري) دعم المروحة: الجانب الأيسر: 3 × 120 مم، 3 × 140 مم دعم المبرد: الجانب الأيسر: 1 × 360 × 36ملم, 1 × 420 ملم الخلوص: الحد من ارتفاع مبرد وحدة المعالجة المركزية: 180 ملم الحد من طول VGA: 280mm (مع الخزان والمبرد)..