إن محول SMD إلى DIP للوحة PCB الأولية عبارة عن لوحة دوائر مطبوعة صغيرة تسمح باستخدام مكونات جهاز التثبيت السطحي (SMD) مع تقنية الفتحة، والتي تستخدم مكونات الحزمة المزدوجة (DIP). يحتوي المحول عادةً على دبابيس على جانب واحد لتناسب مقبس DIP، ومنصات على الجانب الآخر ليتم لحام مكونات SMD بها. يتيح ذلك للمهندسين والهواة استخدام مكونات SMD على اللوح أو مشاريع النماذج الأولية الخاصة بهم دون الحاجة إلى لحام الأسلاك يدويًا بمكونات SMD الصغيرة.
تحديد:
اسم المنتج: لوحة PCB بروتو SMD إلى محول DIP
الموديل: SOP/SSOP/TSSOP 8 10 14 16 20 24 28، TQFP 32 44 64 84 100
المواد: FR-4
مسافة فتحة الدبوس: 2.54 ملم/0.1 بوصة
فتحة فتحة الدبوس: 1 مم
سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 1.6 ملم
العملية: رش قصدير الزيت الأخضر
الون الاخضر
محتوى العبوة:
10 قطعة TQFP 32 44 48 64 84 100 (حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 38*46 مللي متر ؛ درجة الدبوس الأمامي: 0.5 مللي متر ؛ درجة الدبوس الخلفي: 0.8 مللي متر) 10 قطعة SOP8 SSOP8 TSSOP8 (حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 11.58*11.73 مللي متر ؛ درجة الدبوس الأمامي: 0.65 مللي متر ؛ مسافة الدبوس الخلفي: 1.27 مم) 10 قطعة SOP10 SSOP10 TSSOP10 (حجم PCB: 12.7*10.16 مم؛ مسافة الدبوس الأمامي: 0.5 مم؛ مسافة الدبوس الخلفي: 0.95 مم) 10 قطعة SOP14 SSOP14 TSSOP14 (حجم PCB: 17.65*17.65 مم؛ مسافة الدبوس الأمامي: 17.65*17.65 مم) : 0.65 مللي متر ؛ درجة الدبوس الخلفي: 1.27 مللي متر) 10 قطعة SOP16 SSOP16 TSSOP16 (حجم PCB: 15.47*21 مللي متر ؛ درجة الدبوس الأمامي: 0.65 مللي متر ؛ مسافة الدبوس الخلفي: 1.27 مللي متر) 10 قطعة SOP20 SSOP20 TSSOP20 (حجم PCB: 17.65*25.38 مللي متر ؛ مسافة الدبوس الأمامي: 0.65 مم؛ مسافة الدبوس الخلفي: 1.27 مم) 10 قطع SOP24 SSOP24 TSSOP24 (حجم PCB: 17.89*30.43 مم؛ مسافة الدبوس الأمامي: 0.65 مم؛ مسافة الدبوس الخلفي: 1.27 مم) 10 قطع SOP28 SSOP28 TSSOP28 (حجم PCB: 20.37) *35.63 ملم، مسافة الدبوس الأمامي: 0.65 ملم، مسافة الدبوس الخلفي: 1.27 ملم)