بحث

بحث

بيت / Segrehy / التنظيف والإصلاح
استنسل BGA، طقم إعادة تشكيل BGA من الفولاذ المقاوم للصدأ بدقة 0.12 مم وأدوات إصلاح الهاتف، قالب إعادة عمل Reball لجهاز iPhone A12 CPU، متوافق مع هاتف XR Phone XS Phone XS MAX in Kuwait استنسل BGA، طقم إعادة تشكيل BGA من الفولاذ المقاوم للصدأ بدقة 0.12 مم وأدوات إصلاح الهاتف، قالب إعادة عمل Reball لجهاز iPhone A12 CPU، متوافق مع هاتف XR Phone XS Phone XS MAX in Kuwait استنسل BGA، طقم إعادة تشكيل BGA من الفولاذ المقاوم للصدأ بدقة 0.12 مم وأدوات إصلاح الهاتف، قالب إعادة عمل Reball لجهاز iPhone A12 CPU، متوافق مع هاتف XR Phone XS Phone XS MAX in Kuwait استنسل BGA، طقم إعادة تشكيل BGA من الفولاذ المقاوم للصدأ بدقة 0.12 مم وأدوات إصلاح الهاتف، قالب إعادة عمل Reball لجهاز iPhone A12 CPU، متوافق مع هاتف XR Phone XS Phone XS MAX in Kuwait استنسل BGA، طقم إعادة تشكيل BGA من الفولاذ المقاوم للصدأ بدقة 0.12 مم وأدوات إصلاح الهاتف، قالب إعادة عمل Reball لجهاز iPhone A12 CPU، متوافق مع هاتف XR Phone XS Phone XS MAX in Kuwait استنسل BGA، طقم إعادة تشكيل BGA من الفولاذ المقاوم للصدأ بدقة 0.12 مم وأدوات إصلاح الهاتف، قالب إعادة عمل Reball لجهاز iPhone A12 CPU، متوافق مع هاتف XR Phone XS Phone XS MAX in Kuwait استنسل BGA، طقم إعادة تشكيل BGA من الفولاذ المقاوم للصدأ بدقة 0.12 مم وأدوات إصلاح الهاتف، قالب إعادة عمل Reball لجهاز iPhone A12 CPU، متوافق مع هاتف XR Phone XS Phone XS MAX in Kuwait

استنسل BGA، طقم إعادة تشكيل BGA من الفولاذ المقاوم للصدأ بدقة 0.12 مم وأدوات إصلاح الهاتف، قالب إعادة عمل Reball لجهاز iPhone A12 CPU، متوافق مع هاتف XR Phone XS Phone XS MAX

KWD 3.500
ماركة
Segrehy
وزن
11 g
– 1 +

مميزات خاصة

  • Semi Engraving Process: Utilizing a semi engraving process, this BGA reballing stencil provides multiple IC slots on its main body. This design effectively prevents small ICs from adhering to the solder paste and ensures that delicate corners of small ICs remain intact during the reballing process.
  • Stainless Steel Construction: Made from stainless steel, these CPU BGA reballing stencils are hard and wear . The material choice minimizes deformation even after extended use, ensuring the stencil maintains its shape and function over time, which is crucial for precision work.
  • Applicability: These templates are specifically designed for IC chip tin planting and are very useful for devices featuring an A12 CPU, such as XR, XS types. They facilitate accurate placement of solder balls, enhancing the efficiency and quality of BGA rework operations in repair and manufacturing settings.
  • Fast Processing: The rework stencil is engineered for speed; the spherical stencil does not alter under high temperatures, ensuring consistent performance. Accurate positioning is maintained throughout the process, allowing for quick and stable reballing without compromising on the quality of the end product.
  • Compact and Portable: Designed to be compact and easy to carry, this rework stencil offers convenience for both field service and workshop use. Its robust construction also contributes to a long service life, making it a practical tool for professionals who need portability along with durability.

وصف

Item Type: BGA Reballing Stencil Template
Material: Stainless steel
Pitch: 0.12mm
Applicable CPU: A12
Applicable Product : For Phone XR, for Phone XS, for Phone XS MAX

Package List：
1 x BGA Reballing Stencil Template

منتجات شبيهه

{"error":"\u062e\u0637\u0623","cart_limit":"\u0644\u062f\u064a\u0643 \u0627\u0644\u0643\u062b\u064a\u0631 \u0645\u0646 \u0627\u0644\u0645\u0646\u062a\u062c\u0627\u062a \u0641\u064a \u0633\u0644\u0629 \u0627\u0644\u062a\u0633\u0648\u0642 \u0627\u0644\u062e\u0627\u0635\u0629 \u0628\u0643.","prod_limit":"\u0644\u0627 \u064a\u0645\u0643\u0646\u0643 \u0625\u0636\u0627\u0641\u0629 \u0627\u0644\u0645\u0632\u064a\u062f \u0645\u0646 \u0647\u0630\u0627 \u0627\u0644\u0645\u0646\u062a\u062c"}